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1、主要技术指标:
外观:无色至浅黄色透明液体
环氧当量:260-340g/equ
折射率(25℃):1.500
粘度:30-50cst
2、主要成分:双端为缩水甘油的苯基三硅氧烷,不含溶剂
3、核心优势:为何选择IOTA 278?
3.1 增强树脂柔性与抗冲击性
传统环氧树脂固化后往往脆性较大,而IOTA 278的有机硅链段能有效降低材料内聚能,赋予固化产物更高的柔韧性和抗冲击性能,适用于电子封装、涂层和复合材料等领域。
3.2 卓越的高低温稳定性
苯基硅氧烷结构使其在-60℃至250℃范围内保持稳定,显著改善树脂的耐热循环性能,适用于航空航天、汽车电子等极端环境应用。
3.3 提升电绝缘性与耐原子氧能力
在太空环境中,材料易受原子氧侵蚀,而IOTA 278的苯基硅氧烷结构可形成保护层,大幅提升耐原子氧性能,同时维持优异的电绝缘性,适用于卫星涂层、航天器部件等高端用途。
4、应用领域:多行业解决方案
4.1 环氧树脂改性
作为反应型增韧剂,IOTA 278可参与环氧固化过程,提升固化物的柔韧性、耐热性和附着力,适用于胶粘剂、复合材料、电子灌封胶等。
4.2 聚氨酯与聚碳酸酯增强
在聚氨酯(PU)和聚碳酸酯(PC)体系中,IOTA 278可降低材料内应力,提高耐水解性和耐候性,适用于汽车部件、医疗器械、户外建材。
4.3 高端电子封装材料
其低介电常数和耐高温特性使其成为5G通信材料、芯片封装、绝缘涂层的理想选择,可有效减少信号损耗并提升可靠性。
5、技术创新:IOTA 278的独特作用机制
5.1 化学键合 vs. 物理共混
与传统增塑剂不同,IOTA 278通过环氧基团与树脂形成共价键,避免迁移和析出问题,确保长期性能稳定。
5.2 纳米级分散优化
其低粘度特性使其在树脂基体中均匀分散,减少相分离,从而提升材料的均一性和机械强度。
5.3 协同效应提升综合性能
与填料(如二氧化硅、碳纤维)复配时,IOTA 278可优化界面结合力,进一步改善复合材料的强度、耐磨性和耐老化性。

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