1、主要技术指标：

外观：无色至浅黄色透明液体

环氧当量：260-340g/equ

折射率(25℃)：1.474

粘度：15-30cst


2、性能提升机理：科学赋能材料创新
2.1 降低内聚能，提升韧性
硅氧烷链段的低表面能有效降低树脂内聚能，减少脆性，使环氧树脂的断裂伸长率提高30%以上。

2.2 耐高低温性能突破
苯基硅氧烷结构在-60℃~250℃范围内保持稳定，避免传统树脂因温度骤变导致的开裂问题。

2.3 电绝缘与耐原子氧
硅氧烷的疏水性和苯基的共轭结构协同作用，使材料在高压、高湿及太空环境中仍保持优异绝缘性。


3、应用场景：从电子封装到航空航天
3.1 环氧树脂增韧
用于PCB封装胶、复合材料，提高抗冲击性并减少固化应力。

3.2 聚氨酯/聚碳酸酯改性
提升汽车内饰、医用导管等产品的耐候性和柔顺触感。

3.3 航天级防护
耐原子氧特性使其成为卫星涂层、太空设备密封剂的理想选择。



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