1、产品特性：
外观：               无色透明液体
密度(25℃,g/cm3)：0.774
折射率(20℃)：        1.4069-1.4089
熔点（℃）：           -78
闪点（℃）：           27
沸点(℃)：               125
水溶性：                起反应
含量（%，≥）：     99.0
六甲基二硅氧烷含量（%，≤）： 0.5
三甲基硅醇含量（%，≤）：   0.3
CL 含量（PPM，≤）：      50

在化工领域，六甲基二硅氮烷（HMDS）凭借其独特的化学结构和稳定的性能，逐渐成为备受关注的重要化学品。其化学名称为六甲基二硅氮烷，别名六甲基二硅胺烷、1,1,1,3,3,3 - 六甲基二硅氮烷，CAS No. 为 999 - 97 - 3，EINECS 号是 213 - 668 - 5 ，分子式为 C6H19NSi2，分子量 161.39 。这些看似简单的化学标识，背后却蕴含着六甲基二硅氮烷强大的功能和广泛的应用前景。 从产品特性来看，六甲基二硅氮烷呈现出无色透明液体的外观，给人一种纯净、简洁的视觉感受。其密度在 25℃时为 0.774g/cm3，折射率在 20℃时处于 1.4069 - 1.4089 的范围，这些物理参数不仅是其物质特性的重要体现，也为其在不同应用场景中的使用提供了基础依据。在温度适应性方面，六甲基二硅氮烷的熔点低至 - 78℃，这使其在低温环境下依然能够保持良好的流动性；而沸点为 125℃，闪点 27℃，意味着它在相对温和的温度条件下就能实现液态和气态之间的转变，便于在工业生产过程中进行加工和处理。 值得注意的是，六甲基二硅氮烷与水会发生反应，这一特性决定了在储存和使用过程中需要采取特殊的防潮、防水措施。在纯度方面，六甲基二硅氮烷的含量要求≥99.0% ，同时对杂质如六甲基二硅氧烷（含量≤0.5%）、三甲基硅醇（含量≤0.3%）以及 CL 含量（≤50PPM）进行严格控制，以确保产品的质量和性能稳定，满足不同行业的高标准需求。 正是这些独特的产品特性，使得六甲基二硅氮烷在多个领域都有着广泛且重要的应用。在半导体行业，六甲基二硅氮烷发挥着不可或缺的作用。在芯片制造过程中，光刻工艺是关键环节之一。光刻胶需要在硅片表面均匀涂覆，而硅片表面的羟基会影响光刻胶的附着力和涂覆效果。六甲基二硅氮烷能够与硅片表面的羟基发生反应，进行硅烷化处理，形成一层疏水性的膜层，有效改善硅片表面的性质，增强光刻胶与硅片之间的结合力，从而提高光刻的精度和质量，确保芯片制造的准确性和稳定性。随着半导体技术不断向更高精度发展，对六甲基二硅氮烷的质量和性能要求也日益严格，其在该领域的重要性愈发凸显。 在有机合成领域，六甲基二硅氮烷同样是一种重要的中间体。它可以作为硅烷化试剂，参与多种有机化学反应。在一些涉及羟基、氨基等活性基团的反应中，六甲基二硅氮烷能够对这些基团进行保护，避免其在不期望的反应阶段发生副反应。待其他反应步骤完成后，再通过适当的方法将保护基团去除，从而实现目标产物的合成。这种保护 - 脱保护策略在复杂有机化合物的合成中被广泛应用，极大地拓展了有机合成的范围和可能性。此外，六甲基二硅氮烷还可以用于制备其他含硅有机化合物，为有机硅化学的发展提供了丰富的原料和手段。 在表面处理领域，六甲基二硅氮烷也展现出了独特的优势。对于一些金属、陶瓷等材料的表面，通过涂覆六甲基二硅氮烷形成的硅烷膜层，可以有效改善材料表面的润湿性、耐磨性和耐腐蚀性。在航空航天领域，金属零部件需要具备良好的耐候性和抗腐蚀性能，六甲基二硅氮烷的表面处理能够在金属表面形成一层致密的保护膜，阻挡外界环境中的水分、氧气等物质与金属的接触，延长零部件的使用寿命，提高航空航天设备的可靠性和安全性。在光学领域，对于一些光学镜片等产品，经过六甲基二硅氮烷处理后，可以降低表面的表面能，减少灰尘、污渍等的附着，提高镜片的透光率和清晰度，提升产品的光学性能。