外观：无色透明液体

比重：0.945

折光率, 20℃：1.4412

沸点 ℃：90°C/ 2mmHg

闪点, COC, ℃：87

含量 (GC) % ≥：98

2、应用进化论：从实验室到产业化的跨越
在芯片封装胶中的应用数据：
介电常数降至2.8（1MHz）
离子纯度Na+<0.1ppm（ICP-MS检测）

3、产品简介：

CAS: 18027-45-7

苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷，与甲基硅油、液体硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂有良好的相溶性，可以用作加成型硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂的交联剂。